 設立：2000年12月 |
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資本金：1000万円 |
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株式公開： |
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| 売上高：11億円（2007年） |
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従業員数：17人 |
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事業内容： |
■ウェーハ貼り合わせ装置、MEMS製造装置の製造販売を行っております。
■ナノテクノロジー、化合物半導体、三次元実装やパワーデバイスで最先端技術と装置を開発し産業界に広く貢献しています。
※2007年9月に横浜ビジネスパーク(保土谷）に移転致しました。
【同社が提供するソリューション】
・ウェーハ接合/ウェーハ位置合せ/露光/レジスト塗布装置（スプレー/スピン/ナノスプレー）/ナノインプリント/ウェーハ検査など
＜沿革＞
1985年 MEMS市場向けに世界初の裏面露光装置を発表
1990年 世界初のウェーハ接合装置を発表（その後、同社の位置合せ/接合プロセスが業界標準となる
1997年 日本法人設立 |
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| 会社の特徴： |
■オーストリア本社は1980年の創立と半導体製造装置では老舗メーカーです。
■半導体製造工程におけるウェハ張り合わせの工程の世界的マーケットリーダーです。
■お客様のために常に新しい技術を開発し続けています。
■300MMウェーハ対応の装置が好調で、今後も含め受注状況は好調に推移しています（2008年3月現在）
■半導体の市場調査会社VLSIリサーチ社（米カリフォルニア州サンタクララ）が発表した顧客満足度調査「10 BEST」に連続ランクインしております（2006年度第4位）
※※中でもEVG製のMEMS、SOI装置は世界トップクラスと圧倒的なシェアを誇り、IT関連、医学、バイオテクノロジー、航空宇宙など多岐にわたる分野で採用されています。 |
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募集職種一覧：
（公開可能のみ表示） |
 フィールドサービスエンジニア
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