半導体用パッケージメーカーの転職求人情報

半導体用パッケージメーカー

求人詳細情報45362
会社名 *********社名を伏せた求人
職種 海外営業【管理職候補】
職務内容

■同社の海外販社・代理店に対し、ビルドアップ基板製品の営業業務を行っていただきます。
【詳細】
・主には国内から海外販社(北米・アジア・ヨーロッパなど)をコントロールし、セールスする形態になります。
・代理店・顧客・市場ニーズを社内の製造・開発部門にフィードバックや顧客への新規製品・最先端技術の紹介していただきます。
・細かい技術面の仕様調整、折衝など直接クライアントとやりとりしていただくこともございます。
・年に数回程度、1回あたり数週間程度の海外出張がございます。※将来的に海外販社へ出向していただく可能性もございます。

応募要件

■メーカーまたは商社での海外営業の実務経験をお持ちの方
※海外代理店・販社経由での営業経験をお持ちの方歓迎致します。
※半導体関連メーカーでの経験をお持ちの方歓迎致します。
■TOEIC600点以上の英語力をお持ちの方

勤務地 滋賀県野洲、海外 
学 歴 大学卒以上  年 収 350〜700万円 
希望条件 英語使用  
担当コンサルタントからのアドバイス

ビルドアップ基板の優良メーカーです。

会社情報
事業内容

■半導体デバイス用有機パッケージ基板の開発・製造・販売
■有機高密度プリント配線版の開発、製造、販売
<沿革>
2003年 6月 京セラ(株)が日本アイ・ビー・エム(株)SLC事業の営業譲渡契約締結
2003年 8月 京セラ(株)100%出資の子会社として設立
2003年 9月 有機高密度配線基板の専業メーカーとして滋賀県野洲市にて営業開始
2004年 3月 東日本営業所を世界貿易センタービル内(東京 浜松町)に開設
2004年 4月 京セラ(株)の有機材料部品事業を統合(現:鹿児島川内事業所、鹿児島国分事業所)
2004年 8月 生産子会社「京セラSLCコンポーネンツ(株)」を設立(出資率:100%)
2005年 6月 京都府綾部市に京セラSLCコンポーネンツ(株)本社・本社工場を建設、操業開始
2005年11月 九州営業所を大分県大分市に開設
2008年1月 京セラSLCコンポーネンツ(株)を吸収合併し、京都綾部工場とする

会社の特徴

■有機高密度配線版という国内でも数社しか扱っていないプリント基板を製造販売しております。同社は市場ニーズに対応した軽薄短小化を実現し、携帯電話、デジタルカメラ、家庭用ゲーム機モバイル・ミュージックプレイヤー、パソコンなどに活用されております。世界市場でのニーズも高まっている有機高密度配線版をさらに進化させるため、コアとなる人材を募集しております。
■〜〜【SLC】って何?〜〜
SLCとはSurface Laminar Circuitの頭文字による単語で、IBM社が開発したビルドアップ方式の高密度配線基板を意味しています。またビルドアップ方式とはLSIの製造工程のように樹脂を下層から順に積層していく手法のことであり、このように絶縁層と配線層を積み上げて作成した高密度プリント配線基板を一般的にビルドアップ基板と呼んでいます。

募集職種一覧:
(公開可能のみ表示)
海外営業【管理職候補】
設 立 2003年8月  資本金 40億円  株式公開  
売上高 266億7700万円  従業員数 791人 
検討中フォルダへ入れる

※求人にお問合わせする場合は、必ずお問い合わせ番号を担当にお伝えください

この求人への転職サポートお申し込みはこちら

※できれば、携帯電話以外のメールアドレスをご記入ください。(半角英数)
必須

確認のため、もう一度ご入力ください

必須
※半角英数4〜20文字
必須
必須
必須
必須
必須 男性 女性
※最低1つは必須です
必須
※最低1つは必須です
必須

新着求人情報など、転職に役立つメールマガジンを無料で配信

次から自動でログインする
利用規約に同意して

※求人へのお申し込みは、企業への直接のお申し込みではありません。
すでに会員登録がお済の方はこちらからログインして下さい。

SSL(https)
職務経歴書を添付して直接送る

既に作成済みの履歴書や職務経歴書をお持ちの場合は、ファイル添付機能をお使い下さい。
お申込みはこちらから

※求人へのお申し込みは、企業への直接のお申し込みではありません。

  • 総求人数82,395人
  • サイト掲載求人数36,584人
  • 非公開求人とは