グローバル展開をしている研究開発型企業 |
| 会社名 | *********社名を伏せた求人 | ||
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| 職種 | 機械設計 | ||
| 職務内容 |
■電子部品・電装部品(センサー等)組立など自動機・半導体封止装置(オートモールド)などの開発設計 |
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| 応募要件 |
■高専卒以上 |
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| 勤務地 | 福岡県(小群市、大野城市いずれか)、京都府京都市 | ||
| 学 歴 | 高専卒以上 | 年 収 | 230〜550万円 |
| 希望条件 |
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同社は1963年の設立以来、創業者が世界で先駆けて開発したプラスチック成形向け精密金型『Module System(焼入硬化処理後鋼材を使用してミクロン単位で加工し、その金型部品を集積組立した総分割構造金型)』の製作・販売を中心に事業を展開してきました。 |
| 事業内容 |
■コネクターおよび同関連部品・エレクトロニクス機構部品 |
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| 会社の特徴 |
■海外にも20年以上前から着目し、シンガポールに初の海外進出をして以来、現在は7カ国10工場にて体制を整えグローバル展開をしております |
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| 募集職種一覧: (公開可能のみ表示) |
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| 設 立 | 1963年7月 | 資本金 | 52億8700万円 | 株式公開 | ジャスダック |
| 売上高 | 390億円【2007年3月期】 | 従業員数 | 5292人 | ||
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