世界トップクラスの総合素材・部品メーカー |
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| 会社名 | 住友電気工業株式会社 | ||
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| 職種 | LD/PDの光サブアセンブリの研究開発 | ||
| 職務内容 |
■半導体レーザ、フォトダイオードおよび複合素子を用いた光通信用高機能または量産デバイスおよび生産技術開発 |
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| 応募要件 |
■学歴:高専卒以上(情報系・計数系の学科を卒業の方) |
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| 勤務地 | 横浜市栄区(大船) | ||
| 学 歴 | 高専卒以上 | 年 収 | 350〜800万円 |
| 希望条件 |
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半導体材料から、デバイス、最終製品まで一貫して製造できる世界に数少ないメーカです。 |
| 藤田七瀬 |
| 事業内容 |
■自動車関連事業:ワイヤーハーネス、防振ゴム・自動車用ホース、自動車電装部品、自動車用・鉄道車両用ディスクブレーキ、アンチロックブレーキシステム、ブレーキ用パッド |
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| 会社の特徴 |
■通信、電力、交通システムなど「インフラストラクチャー」の側面からIT技術を支え、社会的にも重要な役割を担っている。 |
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| 募集職種一覧: (公開可能のみ表示) |
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| 設 立 | 1911年4月 | 資本金 | 968億円 | 株式公開 | 東証一部 |
| 売上高 | 2兆3843億円 | 従業員数 | 133853人 | ||
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