半導体用パッケージメーカーの求人・転職情報

■同社の海外販社・代理店に対し、ビルドアップ基板製品の営業業務を行っていただきます。
【詳細】
･主には国内から海外販社（北米・アジア・ヨーロッパなど）をコントロールし、セールスする形態になります。
・代理店・顧客・市場ニーズを社内の製造・開発部門にフィードバックや顧客への新規製品・最先端技術の紹介していただきます。
・細かい技術面の仕様調整、折衝など直接クライアントとやりとりしていただくこともございます。
・年に数回程度、１回あたり数週間程度の海外出張がございます。※将来的に海外販社へ出向していただく可能性もございます。

■メーカーまたは商社での海外営業の実務経験をお持ちの方
※海外代理店・販社経由での営業経験をお持ちの方歓迎致します。
※半導体関連メーカーでの経験をお持ちの方歓迎致します。
■ＴＯＥＩＣ６００点以上の英語力をお持ちの方

ビルドアップ基板の優良メーカーです。

■半導体デバイス用有機パッケージ基板の開発・製造･販売
■有機高密度プリント配線版の開発、製造、販売
＜沿革＞
2003年 6月 京セラ（株）が日本アイ・ビー・エム（株）SLC事業の営業譲渡契約締結
2003年 8月 京セラ（株）100％出資の子会社として設立
2003年 9月 有機高密度配線基板の専業メーカーとして滋賀県野洲市にて営業開始
2004年 3月 東日本営業所を世界貿易センタービル内（東京 浜松町）に開設
2004年 4月 京セラ（株）の有機材料部品事業を統合（現：鹿児島川内事業所、鹿児島国分事業所）
2004年 8月 生産子会社「京セラSLCコンポーネンツ（株）」を設立（出資率：100％）
2005年 6月 京都府綾部市に京セラSLCコンポーネンツ（株）本社・本社工場を建設、操業開始
2005年11月 九州営業所を大分県大分市に開設
2008年1月 京セラSLCコンポーネンツ（株）を吸収合併し、京都綾部工場とする

■有機高密度配線版という国内でも数社しか扱っていないプリント基板を製造販売しております。同社は市場ニーズに対応した軽薄短小化を実現し、携帯電話、デジタルカメラ、家庭用ゲーム機モバイル・ミュージックプレイヤー、パソコンなどに活用されております。世界市場でのニーズも高まっている有機高密度配線版をさらに進化させるため、コアとなる人材を募集しております。
■〜〜【ＳＬＣ】って何？〜〜
SLCとはSurface Laminar Circuitの頭文字による単語で、IBM社が開発したビルドアップ方式の高密度配線基板を意味しています。またビルドアップ方式とはLSIの製造工程のように樹脂を下層から順に積層していく手法のことであり、このように絶縁層と配線層を積み上げて作成した高密度プリント配線基板を一般的にビルドアップ基板と呼んでいます。