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求人情報更新日:2008/7/7
選択した職種:設計
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■パワーIC開発業務を行って頂きます。<具体的には以下の内容となります。>・デジタル/ア...
■以下のご経験を3年以上お持ちの方。・パワーICの設計・開発経験・リニアICの設計・開発経験...
■次世代のPCサーバ本体装置、オプションの最先端技術を採用した商品の設計業務を担当しま...
■大卒以上■コンピュータの開発経験。サ−バ/コンピュータの知識をお持ちの方。■TOEIC470〜
■デスクトップ・ノートPCの装置開発設計に関する業務。・開発戦略・計画の立案・基本設計...
■大卒以上■PCの開発設計経験、又はオーディオ開発設計経験ある方。■PC回路技術・構造設計...
■LED、LDの生産装置、検査機の設計※マイカー通勤可※I・Uターン歓迎
■実務経験3年以上。高専卒以上【必須の知識・経験】■光半導体、その応用製品の精密生産装...
<職務内容>・アルミ電解コンデンサの設計業務 (製品設計、試作、評価、製造仕様書の作...
<求める経験>・電気、電子、物理、化学に関する知識・メーカーでの商品開発、技術職経験者
■CADデータ解読、型構造検討、型先打ち合わせ、成型試作・検討、修正指示→再トライ、承...
■学歴:高卒以上■金型成型業務の経験のある方
■次期技術部長候補として技術部(プレス機械の設計、開発部門)全体の管理を行っていただき...
■大卒以上■工作機械・産業機械の機械開発・設計経験者(5年以上)■組織管理(マネジメン...
■プローブカード(IC・LSlなどの半導体検査装置)の開発業務を携わっていただきます。■メ...
■大卒以上(経験により文理不問)■半導体業界および関連業界経験者■デバイス開発(後工程...
■液晶工場向けのクリーンルーム用搬送システムの制御・安全システム設計。■搬送システムを...
■高専卒以上の方(機械・電気・情報系を専攻された方)■制御設計の実務経験者■工場での生...
■実証技術■設備実証・工法検証(ダイボンダ、フリップチップボンダなど)
【MUST】■実務経験3年以上の方■プリント回路基板や半導体後工程の実装技術経験者 ■...
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