後工程
assembly and testing process
IC 製造工程において、前工程（拡散工程）ででき上がったシリコンウェハを、一つ一つのチップに切り分け、パッケージに収納（封止）する工程のことを指します。この後、入念な検査を経て製品として完成します。このほかに、組み立て工程、選別工程、バーンイン工程、検査工程などがあります。
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