ウェハ
wafer
ＩＣチップを製造するために、単結晶のシリコンインゴットから切り出し、表面を研摩した円板状の薄い板のことを指します。フォトマスキングによってこのウェハに回路を転写し、各種IC が作られます。最近では直径が300mm（12インチ）のウェハがLSIの量産に使用されています。
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ＩＣチップを製造するために、単結晶のシリコンインゴットから切り出し、表面を研摩した円板状の薄い板のことを指します。フォトマスキングによってこのウェハに回路を転写し、各種IC が作られます。最近では直径が300mm（12インチ）のウェハがLSIの量産に使用されています。
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