ダイシング
dicing
ウェハ製造工程で完成したシリコン上のウェハを、スクライブラインに沿ってダイヤモンドカッタ（ブレード）で切断し、個々のチップに分割する工程のことを指します。主にLSIのチッピングに使用されています。ダイシングには「ハーフカット法」と「フルカット法」があり、前者はウェハ切断時にウェハの厚みを一部残して切り込み、後者は完全に切断します。
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ウェハ製造工程で完成したシリコン上のウェハを、スクライブラインに沿ってダイヤモンドカッタ（ブレード）で切断し、個々のチップに分割する工程のことを指します。主にLSIのチッピングに使用されています。ダイシングには「ハーフカット法」と「フルカット法」があり、前者はウェハ切断時にウェハの厚みを一部残して切り込み、後者は完全に切断します。
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